स्पेसिकल अप्टिकल फाइबर- वासिन फुजिकुरा उच्च तापमान प्रतिरोधी अप्टिकल फाइबर वासिन फुजिकुरा

छोटो विवरण:

नान्जिङ वासिन फुजिकुरा उच्च तापक्रम प्रतिरोधी अप्टिकल फाइबरमा राम्रो अप्टिकल गुणहरू, उत्कृष्ट गतिशील थकान गुणहरू र उच्च तापक्रम अवस्थाहरूमा उच्च तन्य शक्ति हुन्छ। वासिन फुजिकुरामा उच्च तापक्रम प्रतिरोधी फाइबरहरूको दुई शृङ्खलाहरू छन्, 200 डिग्री र 350 डिग्रीमा।


उत्पादन विवरण

उत्पादन ट्यागहरू

नान्जिङ वासिन फुजिकुरा उच्च तापक्रम प्रतिरोधी अप्टिकल फाइबरमा राम्रो अप्टिकल गुणहरू, उत्कृष्ट गतिशील थकान गुणहरू र उच्च तापक्रम अवस्थाहरूमा उच्च तन्य शक्ति हुन्छ। वासिन फुजिकुरामा उच्च तापक्रम प्रतिरोधी फाइबरहरूको दुई शृङ्खलाहरू छन्, 200 डिग्री र 350 डिग्रीमा।

सुविधा

► राम्रो उच्च तापमान प्रदर्शन
► तीव्र कम-तापमान र उच्च तापक्रमको निरन्तर चक्र अन्तर्गत स्थिरता प्रदर्शन (-55 डिग्री सेल्सियस सम्म 300 डिग्री सेल्सियस सम्म)
► कम हानि, चौडा ब्यान्ड (नजीक पराबैंगनी देखि नजिकको इन्फ्रारेड ब्यान्ड, 400nm देखि 1600nm सम्म)
► अप्टिकल क्षति क्षमताको लागि राम्रो प्रतिरोध
► 100KPSI शक्ति स्तर
► प्रक्रिया लचिलो छ र फरक ज्यामिति, फाइबर प्रोफाइल संरचना, NA, र यति महसुस गर्न अनुकूलित गर्न सकिन्छ।

200 डिग्री मा अधिकतम काम तापमान

कोटिंग रूपमा polyacrylic राल

प्यारामिटर

HTMF

HTHF

HTSF

क्लेडिङ व्यास (उम)

५०±२.५

६२.५±२.५

-
क्लेडिङ व्यास (उम)

१२५±१.०

१२५±१.०

१२५±१.०

क्ल्याडिङ गैर सर्कुलरिटी (%)

≤१

≤१

≤१

कोर / क्लेडिंग सांद्रता (उम)

≤२

≤२

≤०.८

कोटिंग व्यास (उम)

245±10

245±10

245±10

कोटिंग / क्ल्याडिङ सांद्रता (उम)

≤१२

≤१२

≤१२

संख्यात्मक एपर्चर (NA)

०.२००±०.०१५

०.२७५±०.०१५

-
मोड क्षेत्र व्यास (um) @1310nm

-

-

९.२±०.४

मोड क्षेत्र व्यास (um) @1550nm

-

-

१०.४±०.८

ब्यान्डविथ (MHz.km) @850nm

≥३००

≥१६०

-
ब्यान्डविथ(MHz.km) @1300nm

≥३००

≥३००

-
प्रमाण टिट स्तर (kpsi)

100

100

100

सञ्चालन तापमान दायरा (°C)

-५५ देखि +२०० सम्म

-५५ देखि +२०० सम्म

-५५ देखि +२०० सम्म

छोटो अवधि (°C) (दुई दिनमा)

200

200

200

दीर्घकालीन (°C)

150

150

150

एटेन्युएशन (dB/km) @1550nm

-

-

≤०.२५

क्षीणता (dB/km)

≤0.7 @1300nm

≤0.8 @1300nm

≤0.35@1310nm
एटेन्युएशन (dB/km) @850nm

≤२.८

≤३.०

-
कटअफ तरंगदैर्ध्य

-

-

≤ 1290nm

350 डिग्री मा अधिकतम काम तापमान

कोटिंग को रूप मा polyimide
प्यारामिटर HTMF HTHF HTSF
क्लेडिङ व्यास (उम) ५०±२.५ ६२.५±२.५ -
क्लेडिङ व्यास (उम) १२५±१.० १२५±१.० १२५±१.०
क्ल्याडिङ गैर सर्कुलरिटी (%) ≤१ ≤१ ≤१
कोर / क्लेडिंग एकाग्रता (उम) ≤2.0 ≤2.0 ≤०.८
कोटिंग व्यास (उम) १५५±१५ १५५±१५ १५५±१५
कोटिंग / क्लेडिंग सांद्रता (उम) 10 10 10
संख्यात्मक एपर्चर (NA) ०.२००±०.०१५ ०.२७५±०.०१५ -
मोड क्षेत्र व्यास (um) @1310nm - - ९.२±०.४
मोड क्षेत्र व्यास (um) @1550nm - - १०.४±०.८
ब्यान्डविथ (MHz.km) @850nm ≥३०० ≥१६० -
ब्यान्डविथ(MHz.km) @1300nm ≥३०० ≥३०० -
प्रमाण टिट स्तर (kpsi) 100 100 100
सञ्चालन तापमान दायरा (°C) -५५ देखि + ३५० -५५ देखि + ३५० -५५ देखि + ३५०
छोटो अवधि (°C) (दुई दिनमा) 350 350 350
दीर्घकालीन (°C) 300 300 300
क्षीणता (dB/km) @1550nm - - ०.२७
क्षीणता (dB/km) ≤1.2 @1300nm ≤1.4@1300nm ≤0.45@1310nm
एटेन्युएशन (dB/km) @850nm ≤३.२ ≤३.७ -
कटअफ तरंगदैर्ध्य - - ≤1290 nm

एटेन्युएशन टेस्ट, 1 ~ 2g टेन्सनद्वारा 35 सेमी भन्दा ठूलो व्यास भएको डिस्कमा फाइबर घुमाउँदै


  • अघिल्लो:
  • अर्को:

  • यहाँ आफ्नो सन्देश लेख्नुहोस् र हामीलाई पठाउनुहोस्